FPCの特徴である屈曲を繰り返す用途でさらなる屈曲信頼性を確保しました。屈曲が重要な要件となる用途は専用の試験装置を開発し、実際の動作に非常に近い解析が可能になりました。
要求に応じて屈曲部を1層構造、2層構造として、基板部は1層から多層構造まで対応できます。
高屈曲FPC
FPC=Flexible Printed Circuits
用途別屈曲試験
| 用途 | ハードディスク ドライブ |
光ピックアップ | 携帯電話ヒンジ部 | |||||||||||||||||||||||||
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| 屈曲部 銅箔層 |
1層 | 1層 | 1層 | 2層 | ||||||||||||||||||||||||
| 標準 材料構成 |
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| 試験環境 | 常温 | 常温／85℃ | 常温 | 常温 | ||||||||||||||||||||||||
| 屈曲状態 | R=2 | R=2 | ヒンジ径  6 |
ヒンジ径  6 |
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| 屈曲回数 | 1×1010回以上 | 1×107回以上 | 20万回以上 | 20万回以上 | ||||||||||||||||||||||||
| 試験方法 | 
専用試験装置 |
IPC試験装置 |
専用試験装置 |
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新材料開発
材料開発とその材料の組み合わせにより、95℃の環境下で標準FPC対比10倍の耐折性と高温耐久性を実現しました。
