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    片面FPC

    FPC=Flexible Printed Circuits 

    ポリイミドフィルムの片面に銅箔を一層だけ持った標準的なFPCです。片面銅張板にパタ-ン形成し表面絶縁層を設けたシンプルな構造であるため、FPCの「薄く柔らかい」という特徴を最も発揮できます

    特徴

    その薄さから自由な曲げと組み込みスペースの有効利用が可能です。

    繰り返し屈曲に優れ、稼働部での省スペース配線が可能です。

    凹凸部への追従性に優れています。

    片面FPC

    基本構造


    ベース材
    ポリイミドフィルム   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
    銅箔   12μm(1/3oz)、35μm(1oz)、17.5μm(1/2oz)
    カバー材
    ポリイミドフィルム   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
    感光性カバーコート・感光性カバーフィルム  ー
    表面処理 電解はんだめっき、電解金めっき、無電解金めっき、防錆処理、クリームはんだ
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