FPCは単体としての用途だけでなく、半導体デバイス・微小チップ部品・コネクタなどが実装された機能モジュールとしての用途が増えています。
電子部品が実装されたFPCは，携帯電話，デジタルカメラ，HDDなどの電子機器にとって不可欠な部品となっていますが、FPCは非常に薄いフィルム状であるため特有の実装工程が必要となります。
MEKTECグループでは、SMT（Surface Mount Technology）やCOF（Chip on Film）実装を中心に、世界中のお客様に毎日100万個以上の実装FPCをお届しています。
