日本メクトロンは『NEPCON ジャパン 2013』に出展いたします。
昨年のＮＥＰＣＯＮ会場の様子（プリント配線板 EXPO）
日本メクトロン独自の技術で「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した新しいＦＰＣをご紹介するとともに、ＮＯＫグループのシール技術との複合商品などもご紹介致します。特に今回は、極薄両面ＦＰＣと散熱ＦＰＣを初出展する予定です。
ご興味のある方は是非会場までお越しください。
展示会情報
● 会期：2013年1月16日［水］～18日［金］
● 開場時間：10:00～18:00（18日［金］のみ17：00まで）
● 会場：東京ビッグサイト【東展示棟】
展示会の詳細ついては『NEPCON 2013 Japan 公式サイト』に掲載されています。
日本メクトロン出展製品情報 （一部）
極薄両面ＦＰＣ 
一般的な両面FPCの厚みを約半分とした、機器内の省スペース化・組み込み性向上に貢献する極薄の両面ＦＰＣです。
散熱ＦＰＣ
ベースフィルムに5μmの極薄ポリイミドと熱導電性に優れる粘着剤を採用。相手金属筺体への貼り合わせで放熱効果が飛躍的に向上します。放熱が求められる用途に有効な片面ＦＰＣとしてご提案致します。
次世代触覚センサ
薄く超小型のセンサ構造体を内蔵した柔軟なＦＰＣです。
ストレッチャブルＦＰＣ
立体面にも沿う伸び縮み可能な薄いＦＰＣです。多層基板と組み合わせたハイブリッドタイプも展示しております。
自動車ＦＰＣ
ＮＯＫ・日本メクトロンのＦＰＣは長年の車載実績が有り、適用用途が拡大し、車室内やエンジンルーム内をはじめ各種ランプ・センサ等、自動車のあらゆる部位にご採用頂いております。
