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    多層FPC(フレクスボード)

    多層FPC(フレクスボード)は、片面FPCや両面FPCを組み合わせ積層したFPCで、回路を多層化し高機能かつ小型軽量化を実現しました。様々な構造があり、設計自由度が高いのが特徴です。基板とケーブルが一体となった『オールポリイミド』で構成された多層FPCが主流です。

    特徴

    全層とも基材がポリイミドで、材料の温度特性の差がなく、高いスルホール接続信頼性を持っています。

    基板とケーブルが一体化となっている為、接続用コネクタが不要となり、狭スペースや軽量な小型機器に最適です。




    基本構造



    ベース材
    ポリイミドフィルム

    25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)

    銅箔

    17.5μm(1/2oz)、12μm(1/3oz)

    カバー材
    ポリイミドフィルム 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)

    レジスト

    Via 貫通 0.20mm~ IVH 0.15mm~、SVH 0.10mm~
    表面処理 電解・無電解金めっき、防錆処理、電解半田めっき 他
    層数 3~8層

    特殊構造① 【4C1B】

    tasou1
    ※本構造は一例です。ご要望により最適構造をご提案いたしますので個別にご相談ください。

    特殊構造② 【2C2B】

    tasou2
    ※本構造は一例です。ご要望により最適構造をご提案いたしますので個別にご相談ください。

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