日本メクトロンは『NEPCON ジャパン 2013』に出展いたします。

2013-01-14

昨年のNEPCON会場の様子(プリント配線板 EXPO)

日本メクトロンは『NEPCON 2013 Japan/第14回 プリント配線板EXPO 【PWB EXPO】』に出展いたします。
日本メクトロン独自の技術で「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した新しいFPCをご紹介するとともに、NOKグループのシール技術との複合商品などもご紹介致します。特に今回は、極薄両面FPC散熱FPCを初出展する予定です。
ご興味のある方は是非会場までお越しください。

展示会情報


● 会期:2013年1月16日[水]~18日[金]
● 開場時間:10:00~18:00(18日[金]のみ17:00まで)
● 会場:東京ビッグサイト【東展示棟】
 
展示会の詳細ついては『NEPCON 2013 Japan 公式サイト』に掲載されています。
 


日本メクトロン出展製品情報 (一部)


極薄両面FPC new

一般的な両面FPCの厚みを約半分とした、機器内の省スペース化・組み込み性向上に貢献する極薄の両面FPCです。

散熱FPC new

ベースフィルムに5μmの極薄ポリイミドと熱導電性に優れる粘着剤を採用。相手金属筺体への貼り合わせで放熱効果が飛躍的に向上します。放熱が求められる用途に有効な片面FPCとしてご提案致します。

次世代触覚センサ

薄く超小型のセンサ構造体を内蔵した柔軟なFPCです。

ストレッチャブルFPC

立体面にも沿う伸び縮み可能な薄いFPCです。多層基板と組み合わせたハイブリッドタイプも展示しております。

自動車FPC

NOK・日本メクトロンのFPCは長年の車載実績が有り、適用用途が拡大し、車室内やエンジンルーム内をはじめ各種ランプ・センサ等、自動車のあらゆる部位にご採用頂いております。

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