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    • 多层FPC（复合板）

    FPC=Flexible Printed Circuits　

    多层FPC（复合板）是将单面FPC和双面FPC组合堆叠而成的FPC，通过电路的多层化，能够获得更好的性能以及实现小型轻量化。另外其具有各种不同的结构，且设计自由度高的特点。由基板和电线组成的一体化的“全聚酰亚胺”构成的多层FPC是主流产品。

    特点

    每一层的基材都是聚酰亚胺，因此材料不存在温度特性差异，具有很高的通孔连接可靠性。

    基板与电缆一体化，因此不需要接头，适用于狭窄空间或轻型、小型设备。

    基本构造


    基材
    聚酰亚胺膜

    25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
    铜箔

    17.5μm(1/2oz)、12μm(1/3oz)
    Cover material
    聚酰亚胺膜 25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)

    光阻剂
    Via 贯通 0.20mm～ IVH 0.15mm～、SVH 0.10mm～
    表面处理 电解/非电解镀金、防锈处理、电解镀锡 其他
    层数 3 to 8 层

    特殊构造① 【4C1B】

    tasou1

    ※本构造的实用例。根据客户的需要可提供最合理的产品构造，请与我公司单独洽谈。

    特殊构造② 【2C2B】

    tasou2

    ※本构造的实用例。根据客户的需要可提供最合理的产品构造，请与我公司单独洽谈。

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