使用改質PI（MPI）的新構造高頻用FPC開發

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日本Mektron株式會社（即全球知名的Mektec,總公司：港區芝大門1-12-15、以下稱「日本Mektron」）除了LCP（Liquid Crystal Polymer）為基材的FPC之外，開發以改質PI（Modified-PI 、MPI）為基材的新構造高頻用FPC（以下稱MPI FPC）。因已確立量產體制，茲此通知。

開発背景

高頻用FPC為支援5G（第5代行動通訊技術）終端機器的開發上不可或缺的技術。5G作為實現高速度、大容量、多連結、低遲延的通訊技術受到矚目，而通訊時，訊號傳輸用的FPC追求降低傳輸損耗、介電特性優良的材料。符合該特性的LCP FPC已受到實際使用，但價格與彎折性仍有未解決的課題。
為此，日本Mektron以MPI與低介電接著劑，實現不輸LCP FPC的傳輸特性。甚至成功實現比LCP FPC更優秀的耐彎折性與耐熱性。
新開發構造與泛用性材料組合，今後將提供具競争力的價格。


■LCP與MPI的主要數值比較

■傳輸特性
與弊社LCP構造的傳輸特性比較

日本Mektron以技術貢獻社會為目標，繼MPI FPC之後，正在開發高頻傳輸特性更優秀、低介電損耗的氟素材，預計於2021年開始供應。