ベースフィルムに極薄のPIを採用することで熱抵抗低減
金属補強版用接着材に熱伝導性樹脂を使用することで放熱性能向上
耐電圧は3ｋV以上（基板/金属補強板間）
照明器具（LEDランプ、直管LED灯）、液晶テレビ（LEDバックライト、モジュール実装回路基板）、自動車用ランプ（凸凹形状に合わせ高放熱片面FPCを組込）
