日本メクトロンは、『2019国際ロボット展』に出展します

2019-10-16

日本メクトロンは、2019国際ロボット展に出展致します。本展示会では、日本メクトロン独自の技術で「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した、ロボット向けの新しいFPCをご紹介します。皆様の当社ブースへのご来場を心からお待ちしております。


2019国際ロボット展


会期:2019年12月18日(水)~12月21日(土)10:00~17:00
会場:東京ビックサイト 南3ホール
ブース番号:S3-30

参考URL:https://biz.nikkan.co.jp/eve/irex/

出展物

①3原触モジュール…触覚提示が可能
②伸縮FPC…伸縮する基板
③曲げ感知FPC…曲げを検知するフレキシブルな基板
④ヒーターFPC…発熱するフレキシブルな基板
⑤放熱FPC…ヒートシンクを一体化した基板
⑥ハーネスのFPC化をご提案…軽量、薄型化に貢献


日本メクトロンブース(イメージ)



日本メクトロンブース(イメージ)




お問い合わせ先

当社FPC製品や技術に対し、ご質問がございましたら、下記までご連絡をお願い致します
日本メクトロン(株) マーケティング部
E-mail:info-m@mektron.co.jp

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