日本メクトロンは、『第6回ウェアラブルEXPO』に出展します

2019-12-26

日本メクトロンは、第6回ウェアラブルEXPOに出展致します。本展示会では、日本メクトロン独自の技術で「高密度化」、「複合化」、「新機能付加」した、ウェアラブル向けの新しいFPCをご紹介します。ウェアラブル向け以外にもロボット向け、自動車向けのFPCもご紹介しますので、皆様の当社ブースへのご来場を心からお待ちしております。


第6回ウェアラブルEXPO


会期:2020年2月12日~2月14日(金)10:00~18:00(最終日は~17:00)
会場:東京ビッグサイト 西2ホール
ブース番号:9-20

参考URL:https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html

出展物

①ヒーターFPC…発熱するフレキシブルな基板
②伸縮FPC…伸縮する基板
③曲げ感知FPC…曲げを検知するフレキシブルな基板
④高速伝送用FPC…5G向けのフレキシブルな基板
⑤放熱FPC…ヒートシンクを一体化した基板
⑥FPCゴム一体品…防水機能が一体化したフレキシブルな基板
⑦自動車FPC…自動車で培った技術をご提案
⑧Before&After…ケーブルの小型化や軽量化を提案
⑨ウェアラブル機器採用事例


日本メクトロンブース(イメージ



お問い合わせ先

当社FPC製品や技術に対し、ご質問がございましたら、下記までご連絡をお願い致します
日本メクトロン(株) 営業管理部
E-mail:info-m@mektron.co.jp

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