• HOME »  技術情報 »  高放熱片面FPC
  • 技術情報

    高放熱片面FPC

    特徴

    kouhonetsu_single

    ベースフィルムに極薄のPIを採用することで熱抵抗低減

    金属補強版用接着材に熱伝導性樹脂を使用することで放熱性能向上

    耐電圧は3kV以上(基板/金属補強板間)




    構造例

    koufonetsu_02

    放熱特性(熱抵抗)シミュレーション

    kouhonetsu_single3

    用途

    照明器具(LEDランプ、直管LED灯)、液晶テレビ(LEDバックライト、モジュール実装回路基板)、自動車用ランプ(凸凹形状に合わせ高放熱片面FPCを組込)

  • HOME »  技術情報 »  高放熱片面FPC
  • ページトップへ戻る