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    高屈曲FPC

    FPCの特徴である屈曲を繰り返す用途でさらなる屈曲信頼性を確保しました。屈曲が重要な要件となる用途は専用の試験装置を開発し、実際の動作に非常に近い解析が可能になりました。
    要求に応じて屈曲部を1層構造、2層構造として、基板部は1層から多層構造まで対応できます。

    用途別屈曲試験


    用途 ハードディスク
    ドライブ
    光ピックアップ 携帯電話ヒンジ部
    屈曲部
    銅箔層
    1層 1層 1層 2層
    標準
    材料構成
    カバーフィルム25μm
    銅箔 17.5μm
    ベースフィルム25μm
    カバーフィルム25μm
    銅箔 17.5μm
    ベースフィルム25μm
    カバーフィルム25μm
    銅箔 17.5μm
    ベースフィルム25μm
    カバーフィルム25μm
    銅箔 17.5μm
    ベースフィルム25μm
    試験環境 常温 常温/85℃ 常温 常温
    屈曲状態 R=2 R=2 ヒンジ径 Φ6 ヒンジ径 Φ6
    屈曲回数 1×1010回以上 1×107回以上 20万回以上 20万回以上
    試験方法 専用試験装置

    専用試験装置

    IPC試験装置

    IPC試験装置

    専用試験装置

    専用試験装置


    新材料開発

    材料開発とその材料の組み合わせにより、95℃の環境下で標準FPC対比10倍の耐折性と高温耐久性を実現しました。

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