FPC不仅可以单独应用，还可以实装了半导体元件、微小芯片零件、接头等的功能模块，这方面的应用越来越多。
实装了电子零件的FPC是手机、数码相机、HDD等电子设备必不可少的零件，但由于FPC呈非常薄的膜片状，需要采用特殊的实装工序。
MEKTEC集团以SMT（Surface Mount Technology）和COF（Chip on Film）实装技术为中心，向全世界的客户提供每天100万个以上的实装FPC。
实装FPC
FPC不仅可以单独应用，还可以实装了半导体元件、微小芯片零件、接头等的功能模块，这方面的应用越来越多。
实装了电子零件的FPC是手机、数码相机、HDD等电子设备必不可少的零件，但由于FPC呈非常薄的膜片状，需要采用特殊的实装工序。
MEKTEC集团以SMT（Surface Mount Technology）和COF（Chip on Film）实装技术为中心，向全世界的客户提供每天100万个以上的实装FPC。
我们集团的实装能力
| 实装技术 | 工艺能力 | 情况 |
|---|---|---|
| SMT | 无源元件、接头 最小零件尺寸: 0402(metric) 最小接头间距: 0.35 mm |
量产 |
| 微细无源元件、微细间距接头 最小接头间距: 0.3 mm |
试作 | |
| 功能零件: QFP, QFN包 最小 引导间距: 0.4 mm |
量产 | |
| 功能零件: BGA, CSP包 最小颗粒间距: 0.37 mm |
量产 | |
| 倒装芯片 | 倒装芯片实装（锡凸点） 最小凸点间距: 150 μm |
量产 |
| 其他 | 半焊、保形涂层 | 量产 |
| 可进行以下电气检查项目 |
| 断路、短路测试 |
| 常量检查（电阻、电容） |
| B to B接头 零力连接测试 |
| LED亮灯测试 |
| 金属弹片 开/关测试 |
| 开关 ON/OFF测试 |
| I2C通信IC测试 |
| SPI通信IC测试 |
| 阻抗测试 |
| VSWR测试 |
| 麦克风灵敏度测试 |
