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  • 实装FPC

    FPC不仅可以单独应用,还可以实装了半导体元件、微小芯片零件、接头等的功能模块,这方面的应用越来越多。
    实装了电子零件的FPC是手机、数码相机、HDD等电子设备必不可少的零件,但由于FPC呈非常薄的膜片状,需要采用特殊的实装工序。
    MEKTEC集团以SMT(Surface Mount Technology)和COF(Chip on Film)实装技术为中心,向全世界的客户提供每天100万个以上的实装FPC。



    我们集团的实装能力

    实装技术 工艺能力 情况
    SMT 无源元件、接头

    最小零件尺寸: 0603(metric)

    最小接头间距: 0.35 mm
    量产
    微细无源元件、微细间距接头

    最小零件尺寸: 0402(metric)

    最小接头间距: 0.3 mm
    试作
    功能零件: QFP, QFN包

    最小 引导间距: 0.4 mm
    量产
    功能零件: BGA, CSP包

    最小颗粒间距: 0.37 mm
    量产
    倒装芯片 倒装芯片实装(锡凸点)

    最小凸点间距: 150 μm
    量产
    倒装芯片(金凸)

    最小凸点间距: 50 μm
    量产
    其他 半焊、保形涂层 量产

    可进行以下电气检查项目
    断路、短路测试
    常量检查(电阻、电容)
    B to B接头 零力连接测试
    LED亮灯测试
    金属弹片 开/关测试
    开关 ON/OFF测试
    I2C通信IC测试
    SPI通信IC测试
    阻抗测试
    VSWR测试
    麦克风灵敏度测试
    麦克风频率特性、高次谐波变形测试
    摄像头图像测试

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