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    • 双面FPC

    其构造是在双面铜贴板开有通孔，经镀金后形成线路图（表面和底面），再覆盖表面绝缘层（表面和底面）。

    可实现比单面FPC更复杂的配线。

    零件可安装在表面和底面，能更有效地利用空间。

    基本构造


    基材
    聚酰亚胺膜   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
    铜箔   12μm（1/3oz）、35μm（1oz）、17.5μm（1/2oz）
    覆盖材料
    聚酰亚胺膜   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
    感光性覆盖镀层/感光性覆盖膜片
    表面处理 电解镀锡、电解镀金、非电解镀金、防锈处理、涂锡膏
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