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  • 双面FPC

    其构造是在双面铜贴板开有通孔,经镀金后形成线路图(表面和底面),再覆盖表面绝缘层(表面和底面)。

    可实现比单面FPC更复杂的配线。

    零件可安装在表面和底面,能更有效地利用空间。




    基本构造



    基材
    聚酰亚胺膜   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
    铜箔   12μm(1/3oz)、35μm(1oz)、17.5μm(1/2oz)
    覆盖材料
    聚酰亚胺膜   25μm(1mil)、12.5μm(1/2mil)
    感光性覆盖镀层/感光性覆盖膜片
    表面处理 电解镀锡、电解镀金、非电解镀金、防锈处理、涂锡膏

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