『NEPCON ジャパン 2013』は盛況のうちに終了いたしました。

2013-01-21

日本メクトロンでは、2013年1月に東京ビックサイトにて開催の「NEPCON 2013 Japan(2013.1.16-18)」に出展いたしました。お蔭様でたくさんの方にご来場頂き、展示製品についてもご好評をいただくことができました。誠にありがとうございました。

日本メクトロンの展示の様子


日本メクトロン展示ブース


展示会場内の様子


展示会場内の様子



電波新聞掲載記事ご紹介

電波新聞(2013年1月16日)


2013年1月16日に電波新聞に、初出展となった極薄両面FPCの特徴とともに、今回の展示の『見どころ』が掲載されました。

<記事本文より―>

日本メクトロンは、スマートフォンやタブレットPCから自動車まで、様々なアプリケーションに対応したフレキシブル配線板(FPC)技術を紹介する。
 今回、初めて出展するのは、極薄両面FPCと散熱FPC。極薄両面FPCは、薄いPIカバーフィルム片面THめっき技術の組み合わせで、片面配線部の厚み66マイクロメートル、片面配線部(ケーブル部)の厚みが34マイクロメートルを実現した。超薄型ケーブルと高密度実装を両立し、スマートフォンなどの低背化、軽量化に貢献する。
 散熱FPCは、ベースフィルムに5マイクロメートル厚の極薄ポリイミド、熱伝導性に優れる粘着材を採用した。相手金属体への貼り合わせで放熱効果が飛躍的に向上する。
 このほか、液品ポリマーを用いた3D成形FPCはじめ、ロボットアームへの伸縮する基板の適用、一体成形FPCにおいても動きに追従する伸縮基板を展示。さらにストレッチャブルFPCも出展する。
 こうしたロボットアームの伸縮可能基板の適用に加え、FPCにセンサーを内蔵することによって高機能化する次世代触覚センサを紹介する。ロボットハンドに触覚センサ内蔵のFPCを取り付けることで。圧力によるセンシングで触覚を感知できる。東京大学、産業綜合研究所との共同作業によるもの。
 FPCでは、ロールtoロールによるセミアディティブプロセスで片面最小ピッチ25マイクロメートルを実現した超微細FPC、4層ビルド構造で総厚0.19ミリメートルを実現した薄型多層FPCなどの超微細、超薄型技術が注目される。
 さらに、光導波路一体FPC、高放熱メタルベースFPC、エコFPC、防水電子機器向けFPC一体品(FPC付きシール)、白色および黒色のFPC、透明FPCなどを紹介する。

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