ビルドアップ多層FPC-Products-日本メクトロン株式会社

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FLEXBOARDの特徴に加え、高密度配線に最適なビルドアップ構造を持たせ、CSP搭載にも対応した最先端の多層FPCです。

(2C＋1B)

ベース材

ポリイミドフィルム		25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
銅　箔		17.5μm（1/2oz）、12μm（1/3oz）

カバー材

ポリイミドフィルム		25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
レジスト

Via

貫通		0.20mm～
IVH		0.15mm～、　ビルドアップVia　0.10mm～

表面処理

電解・無電解金めっき、防錆処理、電解半田めっき　他

層数

3～4層

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