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全層とも基材がポリイミドで、材料の温度特性の差がなく、 |
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高いスルホール接続信頼性を持っています。 |
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基板とケーブルが一体化となっている為、接続用コネクタが不要となり、 |
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狭スペースや軽量な小型機器に最適です。 |
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| (4層) |
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| ベース材 |
| ポリイミドフィルム |
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25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil） |
| 銅 箔 |
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17.5μm（1/2oz）、12μm（1/3oz） |
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| カバー材 |
| ポリイミドフィルム |
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25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil） |
| レジスト |
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| Via |
| 貫通 |
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 0.20mm〜 |
| IVH |
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0.15mm〜、 SVH 0.10mm〜 |
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| 表面処理 |
電解・無電解金めっき、防錆処理、電解半田めっき 他 |
| 層数 |
3〜8層 |
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