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FLEXIBLE CIRCUIT - Flexible Printed Circuit -
片面FPC ポリイミドフィルムの片面に銅箔を一層だけ持った標準的なＦＰＣです。
その薄さから自由な曲げと組込みスペースの有効利用が可能です。
電子機器の軽量化が図れ、部品の半田付け搭載にも対応しています。
 
基本構造 基本構造図 基本構造写真
 
標準仕様
ベース材
ポリイミドフィルム   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
銅　箔   35μm（1oz）、17.5μm（1/2oz）
カバー材
ポリイミドフィルム   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil）
レジスト  
表面処理 電解半田メッキ、電解金メッキ、防錆処理
 
Products
フレキシブルプリント配線板（FPC）
片面FPC
両面FPC
片面微細FPC
両面微細FPC
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