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FLEXIBLE CIRCUIT - Flexible Printed Circuit -
FPCの製造工程図
製造工程図
注1: 金メッキ又は異種表面処理(2種類以上)の場合、マスキング工程(マスキング材準備、貼合せ、除去等)が別途必要になります。
注2: 後工程は製品仕様に応じて各種工程位置・順番等を決定します。
注3: 各種補材貼合せにおいて、接着剤が熱硬化タイプと感圧タイプ(粘着性)の2種類が使用される場合は、先に熱硬化タイプ(仮接着・ラミネート)貼付け後に粘着タイプ(貼合せ・圧着)を実施する必要があります。
 
Products
フレキシブルプリント配線板(FPC)
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