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HOME >> フレキシブルプリント配線板 (FPC) >> 実装品   ・ はんだ印刷は、SPIによるはんだ体積管理の実施（適用ライン） ・ 5D x線検査機によるはんだ付け状態の確認（BGAなど） ・ アンダーフィル・コンフォーマルコートへの対応 ・ 電気チェック対応（ICT、 ファンクションテスト） ・ 鉛フリー、ハロゲンフリー対応 実装技術 対応能力 状況 SMT 受動部品,　コネクタ 最小部品サイズ : 0603(metric) 最小コネクタピッチ : 0.35 mm 量産 微細受動部品,　微細ピッチコネクタ 最小部品サイズ : 0402(metric) 最小コネクタピッチ : 0.3 mm 試作 機能部品: QFP, QFNパッケージ 最小 リードピッチ: 0.4 mm 量産 機能部品 : BGA, CSPパッケージ 最小ボールピッチ : 0.37 mm 量産 フリップチップ フリップチップ実装（はんだバンプ） 最小バンプピッチ : 150 μm 量産 フリップチップ(Auバンプ） 最小バンプピッチ : 50 μm 量産 その他 アンダーフィル、コンフォーマルコート 量産   対応可能電気検査項目 オープン・ショートテスト 定数検査（抵抗、コンデンサー） B to B コネクタ　ゼロフォース接続によるテスト LED 点灯試験 メタルドーム　オン・オフ試験 スイッチ　オン・オフ試験 I2C 通信ICテスト SPI 通信ICテスト インピーダンステスト VSWR テスト マイクロフォン感度テスト マイクロフォン周波数特性・高調波歪テスト

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