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HOME >> フレキシブルプリント配線板 (FPC) >> 両面微細FPC 小径Viaの実現による高密度配線が可能です。(ランド径0.3mm) 両面構造による設計の自由度が向上します。   小型LCD、カメラモジュール、等   Via拡大   Via断面   ベース材 ポリイミドフィルム   25μm（1mil） 銅　箔   12μm（1/3oz） カバー材 ポリイミドフィルム   25μm（1mil）、12.5μm（1/2mil） レジスト   表面処理 電解金メッキ、防錆処理

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